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陶瓷基板养在“深闺”有人知
2013/11/21

 随着LED照明大功率的兴起,陶瓷材料以其优越性能在LED领域被越来越多的厂家所使用,比如作为衬底的蓝宝石、碳化硅、氧化锌是陶瓷材料,荧光粉也是陶瓷材料,还有散热用的陶瓷基板。

早在2011年国内外一线大厂就纷纷推出了基于陶瓷的系列产品:美国CREE推出Xlamp系列陶瓷产品,而标准封装器件3535就有TG、鸿利、天电、亿光、艾迪森等推出陶瓷封装。尤其是今年倒装技术成熟使得陶瓷在封装应用领域越来越普及,受到市场的青睐。

“受LED背光市场和大功率照明的影响,我们今年的陶瓷基板的销售要比预期的好很多,整个生产线都处于满负荷运转。”深圳市安培盛科技有限公司经理卢忠勇表示,对LED领域的陶瓷基本市场很是看好。

陶瓷基板具有优良的热传导性,可靠的电绝缘性,低的介电常数和介电损耗,是新一代大规模集成电路、半导体模块电路和大功率器件的理想散热封装材料。

陶瓷金属化迎来新变革

陶瓷材料能制作金属导体有氧化铝系和氮化铝系。以氧化铝陶瓷做支架性价比为佳,其具有高散热、低热阻、寿命长、耐电压等优点,在LED应用领域日趋扩大。

据卢忠勇介绍,由于陶瓷材料表面结构与金属材料表面结构不同,焊接往往不能润湿陶瓷表面,也不能与之作用而形成牢固的黏结,因而陶瓷与金属的封接是一种特殊的工艺方法,即金属化的方法:先在陶瓷表面牢固的黏附一层金属薄膜,从而实现陶瓷与金属的焊接。

陶瓷金属化产品的陶瓷材料分为96白色氧化铝陶瓷和93黑色氧化铝陶瓷,成型方法为流延成型,类型主要是金属化陶瓷基片,也可成为金属化陶瓷基板,可用于LED散热基板,陶瓷封装,电子电路基板等。

 
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