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LED大功率集成封装、COB封装的技术发展与行业探讨
2013/11/21

 LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展,主要的亮点为陶瓷基板封装、倒装技术、荧光粉涂布技术、金属线键合技术。

独占一席

因为进入的门槛太低了,LED企业数量出现爆发性增长,所以做高品质、具有技术创新的产品方能独占一席。

经历几年的惨烈厮杀,今年LED行业整体向好,下游背光及照明市场需求强劲。市场整体份额稳步增长,2012年封装397亿人民币,同比增长24%,而预计2013年461亿人民币,同比增长16%。但封装市场在今年无可厚非渐势走低,LED封装已经步入一个微利时代。众多封装企业为寻求困境突围纷纷开始纵向垂直整合或横向产线延伸,小功率光源器件逐步被中大功率淘汰成为必然,而集成光源和COB光源以其散热性能好,造价低,光效高,方便个性化设计等优势被大家一致看好,发展成未来LED封装主导方向。

“我们一直根植于大功率封装市场,并在技术上不断创新、品质上精益求精,在继续保持我们1W仿流明系列优势性能的同时,大力发展COB封装系列和集成封装系列并在2013年第一、二季度迅速发展到总份额的50%。”深圳市同一方光电技术有限公司总经理杨帆谈到市场情况时说到。GLII统计数据,2013年第一季度大功率照明灯具产品所用光源中,只有26%是1W仿流明产品,其余均以COB封装或集成封装作为光源。

COB:精确工艺,光效提升20%

随着LED市场价格的下降,普通照明应用这个巨大市场与商业照明、特种照明、背光等领域的强劲需求,推动LED光源单位亮度的提高。COB封装在有限的体积下水平散热和垂直散热都有较好的性能,适合在小面积做到更大的功率。

在不断引进、吸收、消化和创新封装技术后,国内部分企业的封装技术在某些领域已达国际领先水平。目前市场上,成熟的COB工艺有普通铝基板、铜基板、氧化铝陶瓷基板、特殊处理铝基板、氮化铝陶瓷基板等,其中普通铝基板导热系数1-5W/(m*k)成本最低;氧化铝陶瓷基板散热好、导热系数15-30W/(m*k),本身绝缘易布电路,相对成本低;氮化铝陶瓷以超高导热系数70-320W/(m*k)相对造价昂贵;经特殊处理的铝基板,以铝直接导热目前被众多厂家广泛采用。

同一方采用国际领先工艺,将铝直接抛光到98%反光率大于镀银95%,同时利用铝(导热系数207-275W/(m*k))直接导热并将电置于功能区之外,做到热电隔离。同时采用独特的热处理、光分布、光抽取等封装技术,将光效较普通镀银工艺提高20%,整个工艺无银化作业整体更耐高温,单位面积功率比普通铝基板功率高3-5倍。以同一方M36-02L为例,在发光直径23mm,功率最大可做80W,在CRI> 80的情况下,光通量高达9500lm;在追求高性能的情况下,更是可做到CRI> 90情况下140lm/W的高光效。

 
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